IT之家11月26日消息今日下午，在深圳举行的MediaTek5G岂止领先发布会上，联发科正式发布了全新的5G芯片品牌“天玑（Dimensity）”，同时带来了首款集成式的5GSoC——天玑。
谈及选择“天玑”作为5G移动平台的品牌名称时，联发科官方表示，作为北斗七星之一，天玑自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。
天玑，是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。以‘天玑’命名全新的5G移动平台，也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。
天玑采用7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的MaliG77。
天玑搭载全新APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。
5G方面，天玑是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度；此外，天玑还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。
